


SK Hynix將在新一代萊果產(chǎn)品上再次采用...
樂鑫科技推出 ESP-LEDStrip 智能律動(dòng)燈方案,能夠通過拾取并分析外界聲音,使照明設(shè)備的亮度、顏色和亮燈數(shù)量,伴隨聲音的強(qiáng)弱和節(jié)奏發(fā)生相應(yīng)變化,從而實(shí)現(xiàn)智能律動(dòng)的效果,營造更懂您的照明氛圍。...
ProAnt 的技術(shù)專長和專利技術(shù)為 Abracon 不斷增長的天線產(chǎn)品組合提供了重要的補(bǔ)充。廣泛的嵌入式和外部天線包括特色產(chǎn)品,例如 Niche、OnBoard、Inside、Ex-It 和 External 天線。...
富士通半導(dǎo)體參加了不久前在北京舉辦的2015年中國國際集成電路產(chǎn)品展覽會(huì)暨研討會(huì)(IC China 2015)...
B2 的電池壽命僅為 2 平方英寸,電池壽命長達(dá)四年,再加上其超緊湊的占地面積,可以精確放置在最危險(xiǎn)的制冷設(shè)備區(qū)域。...
這些軟件是專為配合諸如WM5110高清晰度(HD)音頻中樞(Audio Hub)等歐勝現(xiàn)有的硬件平臺(tái)而設(shè)計(jì),以極大地改善智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦和電視機(jī)等設(shè)備揚(yáng)聲器質(zhì)量...
FTDI 很高興地宣布他們的新 USB 高速供電系列,它擴(kuò)展了FTDI現(xiàn)有的成功的高速系列,包括供電 (PD) 功能。...
這個(gè)新的 PMRTC 產(chǎn)品系列支持各種備用電源的充電電壓選項(xiàng)——EnerChip、可充電紐扣電池和超級(jí)電容器。PMRTC 提供一流的工作電流、片上溫度傳感器,并帶有 I2C 和 SPI 接口總線選項(xiàng)。...
華邦電子股份有限公司(Winbond)今日宣布將以約新臺(tái)幣20億元取得美商國家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor ; NS) 先進(jìn)個(gè)人計(jì)算機(jī)事業(yè)處(Advanced PC Division)之無形資產(chǎn)及其它相關(guān)資產(chǎn)...
飛思卡爾半導(dǎo)體推出QorIQ P4080多核處理器,一個(gè)旨在為嵌入式多核空間中的性能、功效和編程性設(shè)定新標(biāo)準(zhǔn)的非常先進(jìn)的八核通信處理器...
TS OCXO 型號(hào) 1198004-48M000采用非常高 Q 值的諧振器,可實(shí)現(xiàn)高頻倍增所需的低噪聲性能。1198004-48M000 已被瑞薩半導(dǎo)體無線集團(tuán)批準(zhǔn)作為參考設(shè)計(jì) OCXO 與 IEEE 1588 應(yīng)用的 8A34001 系統(tǒng)同步器配對。...
最近,東芝一方面關(guān)停余下不多的液晶電視機(jī)生產(chǎn)線,另外一方面,卻在核電領(lǐng)域大幅收購,尋求新的市場機(jī)會(huì)。...
Exar公司近日宣布推出Exalerator軟件套件,通過為OEM廠商和服務(wù)提供商簡化安全解決方案的部署,進(jìn)一步擴(kuò)大了安全技術(shù)在Web加速和云計(jì)算領(lǐng)域的應(yīng)用...
2362 是 Coto 廣受歡迎的 2342 2-Form C 微型繼電器的表面貼裝版本,提供了經(jīng)過驗(yàn)證的簧片設(shè)計(jì),比競爭的 2-Form C EMR 產(chǎn)品具有更長的使用壽命。...
特瑞仕半導(dǎo)體(TOREX)推出適應(yīng)105℃、工作于30V低消耗電流的降壓DC/DC控制器XC9252系列產(chǎn)品...
ESMT公司 AD52070 是一款具有低空閑電流和 AGC 的高效立體聲 D 類音頻放大器。...
OH4 OCXO系列配置選件提供10ppb pk的頻率穩(wěn)定性、-40至+85℃的工業(yè)溫度范圍操作以及優(yōu)異的相位噪聲、短期穩(wěn)定性和老化特性。...
TDK集團(tuán)最近發(fā)布了新型BCEM系列愛普科斯(EPCOS)大電流扼流圈,專為汽車48 V電源系統(tǒng)中的降壓 -- 升壓轉(zhuǎn)換器而設(shè)計(jì)...
義隆電子,為因應(yīng)整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,不斷推陳出新研發(fā)成功應(yīng)用于智慧終端行動(dòng)裝置之晶片,日前分別取得臺(tái)灣智慧財(cái)產(chǎn)局以及中國知識(shí)產(chǎn)權(quán)局獲準(zhǔn)應(yīng)用于觸控裝置窄邊框的積體電路封裝結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)專利(essential patent)權(quán)...
這些節(jié)能器件封裝在薄型SMC DFN表面貼裝外殼中,并利用高度可靠的鈍化硅芯片。...




































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